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特点:

体积小

无引线,适合高密度表面贴装

优良的可焊性及耐热冲击性

适合波峰焊及再流焊

应用范围:

半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿

可充电电池的温度探测

计算机微处理器的温度探测

需温度补偿的各种电路


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