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详细描述
 江苏NTC温度传感器技术详细PCB多层板
FPC电路设计中的常见问题
一、焊盘的重叠
1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。
二、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。
2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。
三、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。
四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。
六、电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式的电源,地层与实际印制板上的图像是相反的,所有的连线都是隔离线,这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下,画几组电源或几种地的隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。
江苏时瑞电子科技有限公司,占地100亩,主要进行功率型NTC热敏电阻芯片及超大功率NTC热敏电阻的研发和规模化生产,拥有行业内领*的工艺技术及生产设备,功率型NTC热敏电阻芯片粉料制备和芯片生产达到了行业一流水平,形成了在芯片品质和生产规模上的独特优势。具有月产2亿只各类热敏芯片的能力。建有“镇江市时瑞NTC热敏电阻工程技术研究中心”。为江苏省企业信用管理贯标企业。NTC热敏电阻 热敏电阻 NTC温度传感器 江苏NTC热敏电阻  江苏热敏电阻 江苏NTC温度传感器
公司可为众多热敏、压敏、电容器等有后道能力的电子元件生产厂家,进行配套服务,提供高性能芯片,生产NTC热敏电阻器,NTC温度传感器,也直接提供高性能NTC热敏电阻器成品。公司现正加大对科技研发、自动化设备方面的投入,力求不断研发出紧跟行业发展、产业发展、市场需求的新品,以及高附加值、高性价比的产品。
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